胃潰瘍微創(chuàng)手術(shù)通常采用內(nèi)鏡下黏膜切除術(shù)EMR或內(nèi)鏡下黏膜剝離術(shù)ESD。
EMR 是通過內(nèi)鏡將病變黏膜整塊或分塊切除，適用于直徑較小、邊界清晰的早期胃潰瘍。具體操作如下：內(nèi)鏡經(jīng)口腔插入食管、胃等部位，找到病變部位。然后，利用特殊的器械將病變黏膜提起，采用高頻電刀等將其切除。切除后的創(chuàng)面可進(jìn)行止血等處理。
ESD 則是將病變黏膜及其下方的部分正常組織一并切除，對于直徑較大、形態(tài)不規(guī)則或有惡變傾向的胃潰瘍更為適用。操作時(shí)，先在病變周圍進(jìn)行標(biāo)記，然后逐步將病變組織與周圍正常組織分離，完整切除病變。切除后的創(chuàng)面較大，需進(jìn)行嚴(yán)密的止血和創(chuàng)面修復(fù)處理。
在進(jìn)行胃潰瘍微創(chuàng)手術(shù)前，需要進(jìn)行詳細(xì)的評估，包括胃鏡檢查、病理檢查等，以確定病變的性質(zhì)和范圍。術(shù)后需密切觀察患者的病情變化，注意飲食調(diào)理，避免進(jìn)食刺激性食物，遵醫(yī)囑進(jìn)行復(fù)查等。一般術(shù)后恢復(fù)較快，患者可在短期內(nèi)恢復(fù)正常生活和工作。但具體情況因人而異，需根據(jù)患者的實(shí)際情況進(jìn)行個(gè)體化的治療和護(hù)理。
